实盘配资网盛合晶微:上半年实现营收34.07亿元加速布局先进封装业务

中证报中证网讯(记者孟培嘉)盛合晶微8月19日晚间披露的2026年半年报显示,公司上半年实现营业收入34.07亿元,同比增长7.2%;归母净利润为4.49亿元,同比增长3.33%。

根据半年报,盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节。公司全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术,向客户提供中段硅片制造和测试服务,以及多元化的全流程先进封测服务。

从营收构成来看,受益于多终端市场的全面布局,盛合晶微中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大业务同比均实现增长。其中,中段硅片加工业务收入同比增长1.34亿元,增幅13.55%;晶圆级封装业务收入同比增长4177.29万元,增幅10.6%;芯粒多芯片集成封装业务收入同比增长4644.70万元,增幅2.61%,营收占比达到53.66%,体现公司围绕前沿技术方向持续推进业务布局的战略定位。

研发方面,盛合晶微上半年锚定人工智能领域对前沿先进封装技术的需求,不断完善2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封装技术平台的布局,研发投入占比较去年同期进一步提升。

具体来看,在2.5D芯粒多芯片集成领域,公司硅基2.5D技术平台持续精进,以满足客户更大封装尺寸内的多芯片集成需求;SmartPoser -RDL平台不断适配客户产品需求,推进产业化量产;SmartPoser -BD硅桥技术发挥硅基2.5D技术高密度互联的技术优势,同时拓展更大的多芯片集成尺寸空间,以满足客户更大算力和整体性能优化的需求。依靠2.5D技术领域综合性的能力基础,公司成功实现了领先的6倍光罩超大尺寸硅桥芯粒多芯片集成方案的工艺开发。

3DIC领域,公司基于微凸块的3DIC技术平台SmartPoser -3DIC-BP成功实现规模量产;同时聚焦混合键合方向深化研发,持续打磨混合键合C2W、W2W工艺能力,不断提升可制造水平。

此外,面对人工智能与大算力芯片日益增强的测试需求,公司围绕逻辑和存储多层堆叠集成封装测试,系统推进集成测试方案开发。针对多层堆叠测试下晶圆翘曲显著、高温工况热流密度剧增等普遍面临的测试技术难点,已研发形成领先的测试方案。

产能布局方面,半年报显示,截至报告期末盛合晶微IPO募集资金已累计投入41.85亿元,项目建设稳步推进。其中,江阴多层细线宽系统集成封测项目(一期)于2026年5月12日开工建设,总投资98亿元,立足现有产业根基、贴合业务长远发展推进扩产;上海临港（维权）东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目于2026年6月29日开工建设,总投资100亿元,拟建成3DIC规模量产能力,进一步完善公司先进封装技术平台布局。

盛合晶微表示实盘配资网,未来将进一步加速产能布局,加大市场开拓力度,快速扩大业务规模,全面提升可持续发展能力和综合竞争力,在竞争日趋激烈的半导体先进封测领域保持领先。